3D 적층 가공에 의한 알루미늄 방열판

요즘은 LED Heatsink의 구조가 점점 복잡해지고 있으며, 기존의 기술로는 제작이 어렵습니다. SLM 금속 인쇄 기술의 3D 적층 제조는 이러한 복잡한 구조 요구 사항을 충족할 수 있으며 AlSi10Mg 방열판은 제한된 부피에서 최적의 열 전도 효과를 얻을 수 있습니다.

제품 세부 정보

이름: LED 방열판

재질: 알루미늄 AlSi10Mg

프로세스: DMSL/SLM 3D 금속 인쇄

인쇄기: EOS M290

과학 기술의 발전으로 LED 방열판의 구조는 점점 더 복잡해지고 방열 성능과 구조적 기계적 성능에 대한 요구 사항은 점점 높아지고 있지만 무게는 더 가볍고 작습니다. 전통적인 기술로 제조하는 것은 어렵습니다. SLM 금속 인쇄 기술의 3D 적층 제조는 이러한 복잡한 구조적 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

통합 설계와 적층 제조 기술의 결합으로 알루미늄 LED 방열판은 유효 부피에서 최적의 열 전도 효과를 달성합니다.

SLM 사양

SLM 3D 프린팅 공정으로 처리된 표준 금속의 밀도는 99%를 초과하며 우수한 기계적 특성은 기존 공정과 비슷합니다.

3D 프린팅 소재 알루미늄(AISi10Mg) 정보

SLM 3D 금속 인쇄 공정에 의한 알루미늄 AlSi10Mg는 주로 항공 우주, 자동차 제조 및 기타 산업에서 구조적 검증 및 설계 검증을 위한 기능적 프로토타입을 만들기 위해 다음과 같은 기계적 특성에 사용됩니다.

● 궁극의 인장 강도

수평 방향(XY) 460±20 MPa / 66.7±2.9ksi / 345±10MPa / 50.0±1.5 ksi

수직 방향에서 460±20 MPa / 66.7±2.9ksi / 350±10MPa / 50.8±1.5 ksi

●항복강도(Rp0.2)

수평방향(XY) 270±10 MPa / 39.2±1.5ksi / 230±15 MPa / 33.4±2.2ksi

수직 방향에서 240±10 MPa / 34.8±1.5ksi / 230±10 MPa / 33.4±2.2ksi

●파단신율

수평(XY) （9±2）% （12±2）%

수직 방향(z) （6±2）% （11±2）%

●탄성률

수평(XY) 75±10GPa / 10.9±0.7Msi / 75±10GPa 10.2±0.7Msi

수직 방향(z) 75±10GPa / 10.2±0.7Msi / 60±10GPa / 8.7±0.7Msi

●열전도율(20℃)

수평(XY) 약 103 ± 5W/m ° C 약 173 ± 10W/m ° C

수직 방향(z) 약 119 ± 5W/m ° C 약 173 ± 10W/m ° C

●비열용량

수평(XY) 920 ± 50J/kg °C 890 ± 50J/kg ° C

수직 방향(z) 910 ± 50J/kg ° C 890 ± 50J/kg

자주하는 질문

Q. 당신은 공장 또는 무역 회사입니까?
A: 우리는 중국의 적층 제조 공장입니다.

Q: 어떻게 견적을 받을 수 있습니까?
A: 수량, 재료, 표면 처리 등을 포함한 3D 파일(STP, STL, XT, IGES, STL, OBJ 등)을 보내주시면 1일 이내에 견적을 제공해 드리겠습니다.

Q: 당신의 MOQ는 무엇입니까?
A: 1조각

Q: 3D 프린팅의 장점은 무엇입니까?

A: 1) 신속한 프로토타이핑.

2) 금형을 열 필요가 없어 비용이 절감됩니다.

3) 일체형.
4) 보다 유연한 설계

Q: 패킹 세부사항은 어떻습니까?
A.: 우리는 골판지 상자와 나무 상자, 플라스틱 거품 및 PE 거품, 거품 가방 및 표준 수출 판지/나무 상자 또는 고객'에 따라 포장합니다. 정확한 요구 사항, 우리는 사용자 정의 포장도 할 수 있습니다.

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