3D 프린팅의 빗 모양 라디에이터

Additive Thinking을 핵심으로 EOS M290을 통해 제작 및 성형된 다양한 최적화 구조 모델의 열 시뮬레이션 분석을 통해 최적의 방열 설계 개선 방안을 도출하고, 5G 소형 기지국 방열판을 위한 Additive Solution을 혁신적으로 개발하였습니다. 소재 제조 솔루션은 5G 소형 기지국의 발열체가 구조가 콤팩트하지 않고 방열 성능이 낮다는 문제를 효과적으로 해결한다.

콤 라디에이터와 기존 구조의 비교 분석

제품 세부 정보

제품명 : 빗살형 라디에이터

재질:알루미늄(AISi10Mg)

프로세스: DMSL/SLM 3D 프린팅

인쇄기: EOS M290

5G 통신의 급속한 발전과 함께 5G 소형 기지국의 시장 보급률도 높아지고 있다. 그러나 5G 소형 기지국의 발열체는 크기가 작고 전력소모가 높기 때문에 오랜 시간 축적된 열이 제때 발산되지 않으면 통신 신호와 그 수명에 심각한 영향을 미치게 된다. 5G 소형 기지국. 5G 소형 기지국 라디에이터의 방열 문제를 더 잘 해결하기 위해 금속 3D 프린팅 기술을 사용합니다.

S솔루션

금속 3D 프린팅 기술은 토폴로지 최적화 및 시뮬레이션 분야에서 장점을 최대한 발휘하고 테스트 데이터에 따라 라디에이터 핀의 높이를 지속적으로 높이고 절단 핀의 모양을 변경하여 방열 테스트를 수행합니다. 마지막으로 핀의 높이는 35mm이고 모양은 Jiugongge의 5G 라디에이터 최종 최적화 솔루션입니다.

5G 스몰셀에 최적화된 빗살 모양의 라디에이터 솔루션은 EOS M290 SLM 3D 프린팅으로 구성되어 라디에이터의 복잡한 내부 구조를 구현하면서도 성능을 확보해 제품의 후가공 시간을 대폭 단축하고 프린팅 비용을 절감한다.

콤 라디에이터 리프팅

1. 라디에이터 빗의 유효 방열 표면적은 기존 라디에이터보다 1.5배 높고 유효 방열 부피는 0.4배 증가하며 품질은 2000g 미만으로 보장됩니다.

2. 히트 싱크 콤의 높이는 50mm 미만으로 전체 외관에 영향을 미치지 않습니다.

3. 빗살형 라디에이터의 U자형 홈은 대류 열전달 계수를 효과적으로 증가시키고 열전달 효율을 향상시킵니다.

적층 제조 기술, 특히 방열판 제조에 금속 3D 인쇄 기술을 적용하면 방열판 설계의 최적화에 더 높은 자유도를 제공합니다. 모듈화 및 다중 재료의 개발 추세, 특히 특수 형상, 구조적 통합, 얇은 벽, 얇은 형상 핀, 마이크로 채널, 매우 복잡한 형상, 격자 구조 등의 처리를 위한 3D 프린팅은 전통적인 제조보다 이점이 있습니다. 기술이 없습니다.

방열판의 3D 프린팅은 수명을 연장할 뿐만 아니라 라디에이터가 오랫동안 안정적으로 작동하도록 도와줍니다. 이 편리함이 있으면 저희에게 연락하실 수 있습니다. 다양한 금속 재료의 3D 프린팅을 제공할 수 있습니다.

웹사이트:www.china-3dprinting.com | E-mail:Sales@china-3dprinting.com

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